用于柔性電路板的批量生產(chǎn)
需要**對(duì)準(zhǔn)的柔性電路板和觸摸面板細(xì)間距柔性基板、COF 
RDi-10 Duo 用于電路形成
特征
通過(guò)支持雙線流程（250mm 寬度 x 2 同時(shí)曝光），使生產(chǎn)率加倍10μm高分辨率我們獨(dú)特的技術(shù)支持 20m 級(jí)別的長(zhǎng)電路圖案化。引入的效果已在現(xiàn)場(chǎng)得到證實(shí)，例如使高難度產(chǎn)品成為可能并提高產(chǎn)量。
 連續(xù)曝光
基材：FCCL 250mm寬卷
L/S=15/15μ
基材：FCCL 250mm寬滾
蝕布線形成、曲線形成能力、PAD匹配
用于電路形成的 RDi-MP/RDi-MP Duo
用于電路形成 RDi-MP/RDi-MP Duo
特征
采用FDi光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行精細(xì)圖案形成。配備曝光模式切換功能（*參考FDi）RDi-MP Duo 支持卷基材雙向流動(dòng)
RDi-80 用于焊料形成
用于焊料形成 RDi-80
特征
配備UV燈作為光源，兼容阻焊劑和感光覆蓋膜的感光波長(zhǎng)。
產(chǎn)品規(guī)格
規(guī)格
光源有效曝光尺寸基材寬度解決吞吐量總體疊加精度RDi-10 雙核半導(dǎo)體激光器635x520毫米250mm 寬 x 2 個(gè)水槽（500mm 寬 x 1 個(gè)水槽也可以）10μm長(zhǎng)/秒38秒/平面@30mJ MD:500mm6μmRDi-MP半導(dǎo)體激光器515x260毫米250mm（*其他要求可協(xié)商）4μm長(zhǎng)/秒45秒/平面@55mJ MD：515mm3.5μmRDi-MP 二重奏半導(dǎo)體激光器515x590毫米250mm寬x 2個(gè)主水槽（*其他要求可協(xié)商）4μm長(zhǎng)/秒44秒/平面@50mJ MD:500mm3.5μmRDi?80紫外線燈635x520毫米250/500毫米30μm L/S / Φ80μm58秒/平面@150mJ 69秒/平面@200mJ MD:610mm7μm
用于柔性電路板的批量生產(chǎn)
需要**對(duì)準(zhǔn)的柔性電路板和觸摸面板細(xì)間距柔性基板、COF

電影
電影
播放產(chǎn)品相關(guān)視頻

RDi-10 Duo 用于電路形成
用于電路形成 RDi-10 Duo

通過(guò)支持雙線流程（250mm 寬度 x 2 同時(shí)曝光），使生產(chǎn)率加倍10μm高分辨率我們獨(dú)特的技術(shù)支持 20m 級(jí)別的長(zhǎng)電路圖案化。引入的效果已在現(xiàn)場(chǎng)得到證實(shí)，例如使高難度產(chǎn)品成為可能并提高產(chǎn)量。

2線連續(xù)曝光


基材：FCCL 250mm寬卷
L/S=15/15μm


基材：FCCL 250mm寬滾
蝕布線形成、曲線形成能力、PAD匹配
用于電路形成的 RDi-MP/RDi-MP Duo
用于電路形成 RDi-MP/RDi-MP Duo





特征
采用FDi光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行精細(xì)圖案形成。配備曝光模式切換功能（*參考FDi）RDi-MP Duo 支持卷基材雙向流動(dòng)
RDi-80 用于焊料形成
用于焊料形成 RDi-80

特征
配備UV燈作為光源，兼容阻焊劑和感光覆蓋膜的感光波長(zhǎng)。
產(chǎn)品規(guī)格
規(guī)格
光源有效曝光尺寸基材寬度解決吞吐量總體疊加精度RDi-10 雙核半導(dǎo)體激光器635x520毫米250mm 寬 x 2 個(gè)水槽（500mm 寬 x 1 個(gè)水槽也可以）10μm長(zhǎng)/秒38秒/平面@30mJ MD:500mm6μmRDi-MP半導(dǎo)體激光器515x260毫米250mm（*其他要求可協(xié)商）4μm長(zhǎng)/秒45秒/平面@55mJ MD：515mm3.5μmRDi-MP 二重奏半導(dǎo)體激光器515x590毫米250mm寬x 2個(gè)主水槽（*其他要求可協(xié)商）4μm長(zhǎng)/秒44秒/平面@50mJ MD:500mm3.5μmRDi?80紫外線燈635x520毫米250/500毫米30μm L/S / Φ80μm58秒/平面@150mJ 69秒/平面@200mJ MD:610mm7μm