特征

測(cè)繪膜厚儀能夠?qū)?大300mm的晶圓整個(gè)表面進(jìn)行自動(dòng)測(cè)繪膜厚測(cè)量。自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能和高度平坦的晶圓吸盤可實(shí)現(xiàn)高度可靠的膜厚測(cè)量。 另外，通過設(shè)置在半導(dǎo)體制造裝置的裝載口，可以在保持清潔度的同時(shí)管理制造裝置上的膜厚。

1. 
   

• 1

• 可對(duì)*大 300mm 的晶圓進(jìn)行全表面自動(dòng)薄膜厚度測(cè)繪測(cè)量

2. 
   

• 2

• 自動(dòng)對(duì)位功能

3. 
   

• 通過自動(dòng)檢測(cè)缺口和定向平面位置以及自動(dòng)檢測(cè)晶圓偏心，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。

• 3

• 通過使用具有高平坦度的晶圓卡盤，提高了晶圓平面內(nèi)的測(cè)量可靠性

4. 
   

• 4

• 可以根據(jù)應(yīng)用選擇三種類型的光源

5. 
   

• 5

• 透明蓋使測(cè)量過程中的運(yùn)動(dòng)一目了然

6. 
   

• 6

• 一體化設(shè)計(jì)節(jié)省空間

• 測(cè)量數(shù)據(jù)示例（2D膜厚分布）
  貼合晶圓的硅厚度（nm）

  
  

• 測(cè)量數(shù)據(jù)示例（3D膜厚分布）
  貼合晶圓的硅厚度（nm）

  
  

• 測(cè)量數(shù)據(jù)示例（膜厚頻率分布）
  貼合晶圓的硅厚度

  
  

• 測(cè)量數(shù)據(jù)示例（多個(gè)晶圓的膜厚分布箱線圖）
  5個(gè)晶圓的膜厚分布趨勢(shì)