什么是微細(xì)加工？

什么是微細(xì)加工？

什么是微細(xì)加工？

微細(xì)加工是一種介于普通機(jī)械加工（1mm 或以上）和納米技術(shù)（小于 0.001mm）之間的工藝。

這是肉眼實(shí)際觀察到的加工所能進(jìn)行的極限區(qū)域，是微米級(jí)（1mm～0.001mm）的加工技術(shù)。

激光加工將激光聚焦到非常小的區(qū)域，使其適合微加工。您可以自由改變輸出、脈沖寬度、振蕩方式、頻率等，讓您在需要的地方照射適當(dāng)?shù)哪芰俊?/span>

微細(xì)加工的應(yīng)用

微機(jī)械加工用于各種金屬和樹脂零件以及精密模具。

1、鈦材質(zhì)

在醫(yī)療領(lǐng)域，我們以供牙醫(yī)和牙科實(shí)驗(yàn)室使用的公寓、螺釘和接骨螺釘而聞名。還用于加工航空航天領(lǐng)域的零件等。

2. 鋁材質(zhì)

這是使用機(jī)床用立銑刀和鉆頭進(jìn)行精切削的零件。在液晶顯示器中，它用于減薄外框的階梯部分。此外，在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，用于輸送半導(dǎo)體晶圓的臂和吸盤的微細(xì)加工。

3、不銹鋼材質(zhì)

用于加工電子束設(shè)備、醫(yī)用噴嘴、醫(yī)用針、醫(yī)用氣泡等使用的微型板簧。此外，還應(yīng)用于需要精密微加工的半導(dǎo)體封裝模具加工。

4、工程塑料材料

我們以各種使用工程塑料進(jìn)行微加工的零件而聞名（Sumika Super、Top Fine 等）。特別適用于半導(dǎo)體制造用的制造夾具、檢查夾具、IC檢查用連接器的加工。

5、可切削陶瓷（易切削陶瓷）

用于LSI（半導(dǎo)體集成電路）晶圓檢查中測(cè)試LSI芯片電氣性能的處理設(shè)備（探針卡）。

微細(xì)結(jié)構(gòu)

激光微加工使用具有短脈沖寬度的超短脈沖激光器。示例包括納秒激光器、飛秒激光器和皮秒激光器。微型微加工需要鉆孔、切割、打標(biāo)等，同時(shí)避免熱損傷。超短脈沖激光可以在熱損傷發(fā)生之前打破化學(xué)鍵并使材料霧化，從而允許在低溫下進(jìn)行加工。這種現(xiàn)象稱為燒蝕，利用燒蝕進(jìn)行的加工稱為燒蝕加工。

微機(jī)械加工的類型

微機(jī)械加工有多種類型。典型的加工方法是使用NC機(jī)床（數(shù)控操作的機(jī)床）進(jìn)行超精密微加工。

1. 細(xì)孔形狀加工

工程塑料（Sumika Super等）、不銹鋼、氮化硅、氧化鋁、鈦等的孔加工。

2. 精細(xì)溝槽加工

我們對(duì)壓鑄鋁和銅材料進(jìn)行凹槽加工。

了解有關(guān)凹槽加工的更多信息

3. 精密微加工

PPS樹脂的同心加工和氧化鋯的角加工。

4、復(fù)雜曲面加工

凹模（型腔）規(guī)則排列部位的臺(tái)階加工精度很高。

5.鏡面加工

袋裝模具的鏡面加工。

了解有關(guān)鏡面加工的更多信息

如何選擇微細(xì)加工

微機(jī)械加工需要非常精細(xì)的切削，并且需要采取措施來保持工具和設(shè)備的精度。

首先，選擇高精度的微細(xì)加工機(jī)械很重要。普通加工中心無法**加工100μm以下的微孔和溝槽。此外，金屬和樹脂會(huì)因溫度變化而收縮。因此，除非在恒溫環(huán)境下進(jìn)行處理，否則無法實(shí)現(xiàn)高精度。此外，微加工機(jī)的設(shè)置場(chǎng)所也需要采取防振措施。即使周圍區(qū)域的微小振動(dòng)也會(huì)影響加工精度。

另外，微細(xì)加工中不能使用千分尺、卡尺，需要高性能的數(shù)控影像測(cè)量儀器來保證產(chǎn)品質(zhì)量。樹脂可能會(huì)吸收水分并導(dǎo)致尺寸變化，因此適當(dāng)?shù)墓芾砗苤匾缭跈z查前將其存放在干燥器中。